1.設(shè)備概要
本設(shè)備適用于矩形器件、光電器件、扁平式金屬殼座等較大殼座的氣密性封焊。將完成基座料盤裝入工裝夾具放入前序自動(dòng)烤箱，除去微水后自動(dòng)轉(zhuǎn)入待作業(yè)平臺(tái)位置，由機(jī)械手移動(dòng)管座定位夾具至預(yù)焊位，產(chǎn)品蓋板由前序裝入彈夾后，經(jīng)過微水處理后，直接通過流道轉(zhuǎn)入焊接倉(cāng)，操作人員手動(dòng)放入定位機(jī)構(gòu)，過程經(jīng)過管殼視覺系統(tǒng)自動(dòng)調(diào)整角度與管座視覺(CCD)系統(tǒng)抓拍的外形尺寸通過算法，讓殼座數(shù)據(jù)重合定位后精密貼合并進(jìn)行預(yù)焊固定;預(yù)焊完成后自動(dòng)由滾焊系統(tǒng)進(jìn)行X、Y邊封焊。產(chǎn)品作業(yè)在密閉的手套箱氮?dú)猸h(huán)境中進(jìn)行平行封焊，需要高真空封焊的產(chǎn)品，可在X邊全部產(chǎn)品縫焊長(zhǎng)邊后，自動(dòng)轉(zhuǎn)入高真空焊機(jī)，進(jìn)行抽高真空，沖填特殊氣體，以達(dá)到所需工藝要求，在進(jìn)行Y邊(即短邊)封焊，完成后自動(dòng)轉(zhuǎn)入收料倉(cāng)。

2、設(shè)備主要技術(shù)指標(biāo)